Wärmeleitpasten und thermisch leitfähige Gap Filler

Thermische Anbindung, silikonfrei und wieder lösbar Ob in der Kommunikations-, der Automobilelektronik oder im Bereich E-Mobilität, der Trend ist eindeutig, das Thema Wärmemanagement gewinnt stetig an Bedeutung. Neue Produktdesigns werden immer leistungsfähiger und dabei kleiner gewählt, doch müssen sie weitaus mehr Funktionen realisieren als ihre Vorgängerversion. Die enthaltenden elektronischen Bauelemente und Baugruppen sollen dabei optimal gegen ein Überhitzen und dahingehend gegen auftretende Leistungsverluste abgesichert werden. Hier kommen thermisch leitfähige Klebstoffsysteme ins Spiel, welche eine ideale Lösung darstellen, wenn neben einer mechanischen Befestigung oder strukturellen Verklebung vor allem eine thermische Anbindung gefordert ist.